Measuring the 6th Wave

텍트로닉스 혁신 포럼 2017

양재 엘타워 그랜드 홀(7층)
6월 14일 (수) 



행사 개요    What to Expect »

Discover What's Next In Measurement Technology

The progress of humankind is marked by waves of innovation, periods in which bursts of disruptive inventions trigger rapid growth. 

Join us at our Tektronix Innovation Forum as we explore the measurement challenges and opportunities presented by the 6th wave of technological innovation.

아젠다

일정: 2017년 6월 14일 (수)
장소: 
양재 엘타워 그랜드 홀(7층)
 
서울 특별시 서초구 강남대로 213
찾아오시는 길

시간 Description / Topic
9.00am – 9.30am 등록 및 데모부스 둘러보기
9.30am – 9.40am 키노트 텍트로닉스 Japan/Korea VP| Kent Chon  
9.40am – 10.30am S-parameter 분석을 위한 소형의 강력한 VNA와 혁신적인 다채널의 고분해능 오실로스코프 측정장비 소개
텍트로닉스 | 이기응 이사 

사물인터넷(IoT)은 사물에 센서와 통신 기능을 내장하여 인터넷에 연결하는 기술로 주요 부품으로 안테나가 많이 포함되어 있습니다. 또한 connected car, wearable device 그리고 smart phone 등에 내장되는 각종 RF 부품들의 테스트로 S-parameter 측정이
요구됩니다.

이러한 부품들의 테스트를 위해서는 VNA(Vector Network Analyzer)가 필요한데, 장비 가격이 고가이며 조작의 어려움도 있습니다.
그리고 수GHz 대역 내의 다양한 종류의 cable 의 물리적 특성을 측정 시에도 VNA는 사용되고 있습니다.

신호 발생기의 경우, 최근 다채널 간에 발생하는 crosstalk 검증용 신호 발생과 IQ 변조, Higher order QAM 신호, 레이다 신호, 자동차 센서 신호 등의 다채널과 High resolution bits가 필요로 하는 ADC application에 사용하기 위한 다양한 요구를 충족할 수 스펙을 갖춘 장비를 필요로 하고 있습니다.

본 세션에서는 텍트로닉스가 최근에 발표한 PC에 연결해서 사용하는 가격 대비 성능이 우수한 VNA와 16bit의 수직 분해능 및 아날로그 8채널을 지원하는 임의파형 발생기에 대한 응용에 대해 설명할 예정입니다.
10.30am – 11.10am 휴식 및 퀴즈 이벤트
11.10am – 12.00pm New Characterization Techniques for DDR4/LPDDR4 and Next Generation Memory Standards
텍트로닉스 | Darshan Mehta

Datacenter and Mobile / Automotive Applications continue to grow increasingly complex needing access to large amount of data at faster speed, this is leading to development of high performance memory interfaces such as DDR4/LPDDR4 and beyond. Join Tektronix, as we provide an update on latest characterization and Debug techniques to enable analysis of the highest DDR4/LPDDR4 speed grades (DDR4-3200/LPDDR4-4266).

Learn about New probing techniques that can be used to access the signals on the DRAM interface, various tools that are available on the Tektronix Oscilloscopes to enable you quickly Capture, Identify, Analyze and characterize the memory interface. As the standards continue to evolve new capabilities such as a decision feedback equalizer (DFE) are being considered, this session will end with a discussion of what to expect from a debug and validation perspective for Next generation Memory.

This session is ideal for Memory Validation Engineers who are getting ready for the next generation memory interfaces.
12.00pm – 1.30pm 점심시간 및 데모부스 둘러보기
1.30pm – 2.10pm 혼합 도메인 오실로스코프, 열화상 카메라, Galvanic Isolation Probe를 이용한 효과적인 회로 Stress 분석 
텍트로닉스 | 차경묵 대리

순수 수동소자로만 이루어졌던 Analog 시대에는 Analog 신호에 대한 분석만이 주를 이루었다면, Memory와 집적회로(IC)의 등장으로 DATA 저장과 전송이 주를 이루었던 Digital 시대에는 기존 Analog 신호와 함께 Digital & Bus 신호에 대한 분석이 동시에 이루어졌습니다. 오늘날에는 Wi-Fi, Bluetooth, RFID 등 Wireless 기능을 탑재한 Electric Device들이 급속도로 확산됨에 따라 Analog, Digital & Bus 그리고 RF 신호를 동시에 측정할 수 있는 Oscilloscope가 등장하게 되었습니다.

본 세션에서는 Oscilloscope, Spectrum analyzer, AFG, Logic Analyzer, Protocol Analyzer, DVM/Counter 가 모두 내장된 6-in-1 integrated Oscilloscope인 MDO4000C series인 소개와 Tektronix에서만 지원하는 time sync 기능에 대해 소개합니다. 사람의 몸에 이상이 생기면 열이 나거나 각 기관의 기능이 저하되듯, 엔지니어들이 개발 중인 device 내부에도 이상이 생기면 부품에서 열이 발생하거나 전자파 발생이 증가합니다.

특히나 오늘날엔, electric device 내부에 clock rate가 증가함에 따라 analog signal, digital signal 그리고 RF signal을 모두 사용하게 되면서 각 block 간의 mismatch issue, interference(간섭) issue가 늘어나고 있으며, 이에 맞는 test 항목들도 증가하고 있습니다. 이에 따라 fluke의 열화상 카메라와, 높은 CMRR(Common-mode rejection ratio), high-resolution을 자랑하는 IsoVu probe를 이용해 회로에서 발생하는 문제점들을 정밀히 검사하며, MDO의 time sync(또는 time correlation)를 이용해 analog signal(voltage, current), digital signal(RS-232, CAN, LIN, I2C ,485, UART...) 그리고 RF signal 들에 대한 입체적 solution을 제시합니다.
2.10pm – 3.00pm USB Type-C 및 Power Delivery 등 USB-IF 최신 인증
프로그램 소개
한국정보통신기술협회 | 정준시 차장

'Certified USB Charger'와 같은 USB-IF의 최신 인증 프로그램 동향과 USB Power Delivery 및 Type-C 제품 인증을 위한 요구 사항/시험인증 절차에 대해 소개
3.00pm – 3.20pm 휴식 및 데모부스 둘러보기
3.20pm – 4.10pm 오토모티브 Infotainment 와 ADAS 시스템 설계의 측정 검증 솔루션 - Ethernet(BRR), HSSD (LVDS, USB3.1, PCIE, DDR etc.)
텍트로닉스 | 박영준 부장

차량 Infotainment 및 ADAS 시스템은 멀티미디어, DMB, 내비게이션 서비스를 지원하는 AVN 텔레메틱스 시스템을 넘어 BRR 의 차량용 이더넷 등 차량 내부 네트워크와 USB, 블루투스, Wi-Fi 등 외부 네트워크와의 원활한 연결 및 융합을 통한 차별화된 운전자 친화적 서비스 제공을 목표로 차세대 차량 IT 융합 시스템 개발을 진행 중에 있습니다. 이에 따라, 고속신호 전송을 위한 Serial Link 기술이 다양하게 적용되고 있으며, AVN, 텔레메틱스 및 클러스터 등의 개발에 필요한 다양한 application 의 적용을 요구하고 있습니다.

따라서, 회로의 집적도가 높아지고 복잡도 및 설계의 난이도가 향상되고 있어 개발을 위해 극복해야 할 challenge는 점점 가중되며 설계 마진 확보의 어려움을 겪을 수밖에 없습니다.

본 세션에서는 Automotive에 적용 가능한 Serial link와 Automotive Ethernet (BRR), 및 LVDS 등의 Display interface 의 적용 실례와 기술 동향에 대해 고찰합니다.
4.10pm 설문지 작성 및 경품 추첨
텍트로닉스 혁신 포럼 마감되었습니다.
감사합니다.

What to expect at TIF?

Live Demo

최신 기술 동향의 이해

Presentation

데모부스

Lucky Draw

경품 추첨
*이해를 돕기 위한 참고 이미지 입니다

행사 안내

  • 텍트로닉스 혁신 포럼은 무료로 제공되는 행사로 좌석수가 제한되어 있습니다. 사전등록 부탁드립니다. 
  • 현장 등록이 가능하나, 잔여 좌석 수에 따라 제한 될 수 있습니다.
  • 사전등록은 온라인으로 신청해 주십시오. 신청마감은 2017년 5월 31일 (수) 17시까지 입니다.
  • 사전 등록 확인을 위하여 당일 명함을 지참하여 주십시오.
  • 주차 지원은 불가하오니 대중 교통을 이용하여 주십시오.
  • 관련이 없는 고객은 등록이 거부될 수 있습니다.